Sun Blade™ x6250 刀片服务器

SUN x6250系统介绍

SUN x6250是SUN新一代的高密度刀片服务器，他拥有强大的性能和超高的密度与SUN SB6000或SB6048系统共同使用来解决大型企业的服务器数量过多而导致的管理混乱、扩展无序、冷却低效等一系列突出问题。它在更小的产品体积内实现了不低于1U服务器的性能，并通过刀片机架中统一规划的电源、风扇和扩展I/O等模块实现总体服务器体系的整齐划一，实现计算机系统的有序并行扩展，集中优化冷却，去除杂乱走线，统一监控管理等多项好处。

SUN x6250刀片服务器采用Intel双核或四核“至强”处理器，该平台将提供创新性能和更出色的能效，并通过增强型英特尔 SpeedStep® 动态节能技术带来按需配电（DBS）能力，帮助降低平均系统功耗，并潜在减少系统噪音。先进的架构和技术是服务器高性能和低能耗的有效保证。

Sun x6250刀片服务器的系统结构设计无需考虑电源、风扇等与服务器计算能力无需的部分，集中优化系统内部空间及电气布局，使系统的性能和冷却效率达到最大话，而I/O扩展，电源和风扇等部件做为机架部分的设计来统一规划。这使得相同机箱容量内，SUN x6250服务器比机架式可获得更稳定的性能和更加节能的效果。

SUN x6250预安装了Solaris操作系统，做为Solaris服务器的原厂厂商，这不但可以保证x6250完美运行超过6000个应用，也为系统后期的软硬件一体化维护提供可靠保证。SUN x6250也完全兼容Linux，Windows和虚拟机系统，SUN与这些主流的厂商保持着良好的合作关系并确保双方产品的兼容性。

 

SUN x6250系统的特色

l  投资回报和高性能
在大型数据中心中SUN x6250与SB6000或SB6048机箱的配合使用可以有效降低成本，并提供出色的性能，从而实现最大化的投资回报 (ROI)。SUN x6250采用Intel“至强”处理器芯片以保证服务器的高性能：

²  采用Intel 5000P MCH 芯片组，提供1066/1333MHz 双独立CPU总线，提高总线带宽和系统带宽。支持FB DIMM 533/667MHz内存接口，内存带宽最高可达21GB/秒，最大支持64G内存

²  支持双核或四核Intel Xeon 5300/5400系列处理器，最高12MB（2x6MB）二级缓存，支持64位内存扩展技术，2路处理器配置可多达8核

²  采用ECC DDR2-667全缓冲内存，16个内存插槽，最多支持到64 GB, 内存支持两路交叉存错读取或四路交叉存错读取，从而获得更高的内存IO性能

l  ECO－出色的节能支持和冷却系统
SUN x6250通过三方面实现节能：

²  SUN x6250通过与SB6000或SB6048机架系统结构中的独特冷却系统，由统一的电源模块和风扇模块对所有刀片进行供电和散热，统一使用从前到后的气流，并对发热量不同的电源组件和计算组件分别设计在两个物理隔离的空间内，分别散热，来提高冷却系统效果。

²  SUN x6250采用了低功耗DDR2内存。

²  SUN x6250完全发挥了Intel处理器的节能设计，包括：

1.   采用45nm技术的Intel四核或双核处理器，提供创高性能和更出色的能效比。

2.   增强型英特尔 SpeedStep® 动态节能技术带来按需配电（DBS）能力，帮助降低平均系统功耗，减少制冷能耗和噪音。

l  模块化，易于有序扩展
Sun x6250是基于模块化设计的系统，其刀片本身就是刀片系统中的一个模块，极易安装和维护，对于新购买的设备容易快速度的投入使用以及方便地快速维修。其内部的处理器、硬盘、内存以及外部的I/O接口、风扇和电源均为模块化设计，基于这种模块化的架构，刀片服务器系统可以随时进行有序地扩展，您也完全可按照自己需求的容量和性能来按需购买，减少无回报的预先投资。

l  RAS－可靠性，可用性，易于维护。
SUN x6250采用企业级的部件和制造工艺，这些企业级的部件可共同保障x6250的高可靠性，其内部易损组建均采用模块化设计，其中最宜损坏的硬盘采用了硬Raid保护并支持热插拔更换。其外部的I/O模块、电源和风扇模块通过SB6000或SB6048实现冗余配置并支持在线热插拔，达到可线维护和更换。

l  强大的虚拟化支持
虚拟化对服务器系统最基本的要求就是处理的核数以及内存的大小，SUN x6250可在一个刀片服务器中提供8个高性能内核并提供单个刀片最大64GB内存的能力。而其采用的Intel Xeon™处理器具有的Intel的Build-in  Virtualization™(内置虚拟化)技术，同样从底层设计针就对虚拟化做了进一步的优化,帮助企业级客户实现更好的效益。SUN x6250支持VMware、Soloris Container、 xVM、 Xen、Windows virtual server等多种虚拟化技术及解决方案

 

l  处理器

SUN x6250为两路服务器，支持1颗或2颗Intel双核或四核处理器。

Ø  Dual-Core Intel Xeon X5270 (1x6MB L2, 3.5 GHz, 80W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon E5450 (2x6MB L2 , 3.00 GHz, 80W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon L5430 (2x6MB L2, 2.66 GHz, 50W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon E5420 (2x6MB L2, 2.50 GHz, 80W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon X5470 (2x6MB L2, 3.33GHz, 120W)

l  芯片组
北桥：Intel 5000P MCH
南桥：Intel 6321ESB芯片组

l  主内存
最大16个FBDIMM内存插槽(8个内存插槽/处理器）
最大 64GB（16个 4 GB）的 PC2-5300 全缓冲DDR2-667内存，支持ECC校验。

l  I/O扩展

SUN x6250通过外部SB6000或SB6048机架模块来提供I/O，其中包括两个集合的NEM模块和离散的EM模块（参照SB6000或SB6048销售手册），每个SUN x6250通过这两种模块可以达到：

最多12个网络端口

最多4个FC端口

最多4个InfiniBand端口

最多4个SAS端口（每端口4条SAS通道）

# SB6000机箱或SB6048机架最少会配置一个NEM来为x6250服务器提供一个千兆以太网端口。

l  内置存储

SUN x6250可支持4块2.5英寸SAS规格磁盘，硬盘裸容量最大支持600GB,硬盘支持硬件Raid0，1，10，5。

SUN x6250支持一个Compact Flash卡，16GB，支持从Flash卡启动，Flash卡可与磁盘共存。

# 当配置SAS磁盘时，需要给刀片服务器配置RAID卡。

l  DVD光驱
无

l  电源、风扇模块
SUN x6250自身不带电源和风扇模块，由SB6000机箱或SB6048机架提供。

l  管理
SUN x6250内置ILOM管理芯片，支持全面的亮灯管理（见前视图），其管理连接统一经由SB6000机箱或SB6048机架的CMM端口进行，支持以下管理方式：
- DMTF风格的CLI
- 支持SSH，RADIUS，LDAP，MS Active Directory
- 给予浏览器的GUI
- JPMI2.0，SNMP v1，v2c和v3
- Java远程控制台，提供全面的远程控制
- 完整的远程介质（软盘，CD，DVD）
且可选Sun N1 System Manger－先进的硬件管理支持：发现，分组，裸机供应，硬件监控和操作系统监控功能。

l  图形处理芯片
SUN x6250内置AST2000图形处理单元，并与系统共享8M内存。并通过Dongle线缆提供DB-15的视频连接

l  USB
SUN x6250包含两个USB2.0连接端口

l  键盘、鼠标、声音输入/出端口
无

l  操作系统
SUN x6250认证了以下操作系统：
SUN Solaris10 64位
RedHat Enterprise Linux 4 U6 32位
RedHat Enterprise Linux 4 U4 64位
SUSE Linux Enterprise Server 9 SP3 64位
SUSE Linux Enterprise Server 10 64位
Windows2003 Standard/Enterprise Server 32位/64位
Windows2008 Standard/Enterprise Server 32位/64位
VMware ESX Server 3.0.x或3.5以及ESXi

l  虚拟化系统
SUN x6250支持以下虚拟化技术及解决方案：
VMware、Soloris Container、 xVM、 Xen、Windows virtual server

 

环境

 

规格	运行时	非运行时
温度	5°C - 35°C (41°F - 95°F)	-40°C - 65°C (-40°F - 149°F)
最优环境温度	22°C (71.6°F)
相对湿度	相对湿度 10 – 90%，非冷凝，最大湿球温度 27°C	相对湿度 5 – 93%，非冷凝，最大湿球温度 38°C
海拔高度	最大 3,048 米（10,000 英尺），在 900 米（2,953 英尺）以上，每升高 300 米（984 英尺），最大环境温度降低 1°C	最大 12,000 米（39,370 英尺）
正弦振动	Z（垂直）轴：0.15 G X/Y 轴：0.10 G 5 - 500 Hz 正弦	Z（垂直）轴：0.50 G X/Y 轴：0.25 G 5 - 500 Hz 正弦
冲击	3 G，11 毫秒，半正弦（架装式机箱）
噪音	LwAd (1 B=10 dB) 环境温度在 25°C 以下时为 8.6 B，最大环境温度下为 9.2 B

 

组件物理规格

服务器高度 1.75 英寸（44.45 毫米）

服务器深度 19.56 英寸（496.82 毫米）

服务器宽度 12.88 英寸（327.15 毫米）

全配置系统的重量         16.56 磅（7.51 公斤）